minisol是什么 mini project

一、什么是英语词根

词根（root）是基本构词的基本词素，与词缀相对并携带主要词汇信息。

英语单词构成有其规律，很好的掌握了构词规律，才可以很好、很快的、准确的记忆单词。英语单词构词法的核心部分，在于词根，词的意义主要是由组成单词的词根体现出来的。

词根可以单独构成词，也可以彼此组合成词，通过前缀后缀来改变单词的词性和意义。（词根和词缀叫构词语素）也就是说，单词一般由三部分组成：词根、前缀和后缀。词根决定单词意思，前缀改变单词词义，后缀决定单词词性。

扩展资料：

一个英语单词可以分为三个部分：前缀（prefix），词根（stem）及后缀（suffix）。单词中位于词根前面的部分就是前缀。前缀，可以改变单词的意思。

常见的前缀有如下几类：

第一类：表示正负（或增减）的，如：un-in-im-il-ir-non-mis-mal-dis-anti-de-under-re-over-等；

第二类表示尺寸的，如：semi-equi-mini-micro-macro-mega-等；

第三类表示位置关系，如：inter-super-trans-ex-extra-sub-infra-peri-等；

第四类表示时间和次序，如：ante-pre-prime-post-retro-等；

第五类表示数字，如：semi-mono-bi-tri-quad-penta-hex-sept(em)-oct-dec-multi-等；

其它类别，如：pro-auto-co-con-等。

二、sot qfn是什么封装

我来说说吧：

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以

代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸

点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚

BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不

用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可

能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有

一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，

由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以

防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用

此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有

玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心

距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗

口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～

2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、

0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为

QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基

板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片

焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm

和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，

只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利

用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工

业)会标准规定，将DICP命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采

用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点

与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技

术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠

性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采

用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装

在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的

底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称

为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不

怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶

瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半

导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高

速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已

实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑

LSI电路。

LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗

小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计

今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的

中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的

结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP

外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，

在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm

中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分

为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。

MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。

MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使

用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为

0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷

条件下可容许2.5W～2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。

33、MSP(mini square package)

QFI的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见

BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采

用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑

LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。

了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。

另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装

型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设

备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制

品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，

是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普

及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。

J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现

在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P

－LCC等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引

脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分

LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P－LCC表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得

较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。

也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小

于QFP。

日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公司的PLL IC

也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。

是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、

DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。

陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及

带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业

会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP

低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点

难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，

还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶

瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情

况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、

0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP

的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为

QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。

另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。

但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已

出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护

环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹

具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。

在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为

0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、

0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用

TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的

名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中

心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是

比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些

种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP(shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，

因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座

的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。

在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人

计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM都装配在SIMM里。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封

装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各

异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见

DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距

1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数

26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ

封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意

增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料

和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。

SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不

超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为

TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW(Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

三、什么是词根记忆法

2010-07-29 17:27:04来自: Cowboy+Smith(The life is the God hasn't.)

请大家想一想，英语是谁发明的？英国人呗！英国人认不认识汉语？不认识！那么英国人在学英语单词的时候需不需要记住单词的汉语意思？不需要，英国人的英语课本里根本就没有汉字，何谈记住单词的汉语意思？那么既然英国人学英语不需要记住(甚至根本就见不到)单词的汉语意思，那么中国人学英语为什么要去记住单词的汉语意思呢？这种做法大家不觉得奇怪吗？

然而由于中国人学英语时都在背单词的汉语意思，因此大家反而觉不出“背汉字”有什么奇怪的了。其实仔细想一想，这个行为真的很奇怪，奇怪的根源不在于行为本身，而在于中国人普遍不会直接识别英语单词的意思，因而只好靠汉语符号来机械地帮助记忆英语单词的意思，这样去学英语不仅多此一举，而且必然会陷入苦海无边的符号记忆灾难中。

其实英语单词和汉字一样，存在着很多的“偏旁部首”，知道了偏旁部首你就可以根据它们直接来猜测单词的意思，虽不说百分之百猜准，但起码可以猜测个大概，至少在别人告诉过你单词的意思后你可以恍然大悟地领会它，这样就可以大大增强你对英语单词“见字识意”的能力，做到真正认识一个单词，而把它的汉语意思仅做为一般参考。

举几个例子来说吧：

比如单词representative，请别急着告诉我你认识这个单词，其实你不见得“认识”这个单词，你仅是凭着你的记忆力记住了这串英语字母和两个汉字符号“代表”之间的对应关系，这样去学英语你会多费劲？下面我来告诉你这个单词为什么是“代表”的意思。re在英语里是一个偏旁部首，它是“回来”的意思；pre也是一个偏旁部首，是“向前”的意思；sent也是一个偏旁部首，是“发出去、派出去”的意思；a仅是偏旁部首之间的一个“连接件”，没了它两个辅音字母t就要连在一起了，发音会分不开，会费劲，因此用一个元音字母a隔开一下；tive也是一个偏旁部首，是“人”的意思。那么这几个偏旁部首连在一起是什么意思呢？re-pre- sent-a-tive，就是“回来-向前-派出去-的人”，即“回来征求大家的意见后又被派出去替大家讲话的人”，这不就是“代表”的意思吗！这么去认识一个单词才是真正“认识”了这个单词，把它认识到了骨子里。

再举一个例子吧：psychology。

psy=sci，是一个偏旁部首，是“知道”的意思；cho是一个偏旁部首，是“心”的意思；lo是一个偏旁部首，是“说”的意思；gy是一个偏旁部首，是“学”的意思，logy合起来是“学说”的意思。因此psy-cho-logy连起来就是“知道心的学说”，因此就是“心理学”的意思。依此类推，不多举例了，我要表达的观点已经清楚了，那就是，不要去死记硬背单词的汉语意思，而要用识别“偏旁部首”的方法去真正认识一个单词，真正认识了单词后，你会发现单词表里的汉语翻译原来其实很勉强，有时甚至根本翻译不出来，因为汉语和英语是两种不同的文字体系，两者在文字上本来就不是一一对应的，只背英语单词的汉字意思是不能真正认识这个单词的，会造成很多的后续学习困难，会造成你一辈子看英语单词如雾里看花，永远有退不掉的陌生感。

那么接下来的问题是，英语里有多少个“偏旁部首”，怎样知道和学会它们？

回答这个问题时我才发现中国人对英语偏旁部首陌生的两个主要原因，一是这些重要内容不在学校的英语教材当中，大家在课堂上学不到(这是目前学校英语教材急需弥补的缺陷)；二是少数书店里销售的有关这方面内容的书过分复杂化，动辙几百上千页，内容苦涩庞大，影响了这些常识的普及，使得本来是常识的东西不常识。其实英语里偏旁部首的学名叫“字根”，常用的也就二百多个，它们就像26个字母一样普通而重要，就像汉语里的偏旁部首那样普通而重要，它们是学英语第一课里就应该学习的重要内容，学英语者应及早地掌握这些重要的常识，及早地摆脱死记硬背的蛮干状态，及早地进入科学、高效的识字状态。

英语词根：

1,ag=do,act做，动

2,agri=field田地，农田（agri也做agro,agr)

3,ann=year年

4,audi=hear听

5,bell=war战争

6,brev=short短

7,ced,ceed,cess=go行走

8,cept=take拿取

9,cid,cis=cut,kill切，杀

10,circ=ring环，圈

11,claim,clam=cry,shout喊叫

12,clar=clear清楚，明白

13,clud=close,shut关闭

14,cogn=known知道

15,cord=heart心

16,corpor=body体

17,cred=believe,trust相信，信任

18,cruc=cross十字

19,cur=care关心

20,cur,curs,cour,cours=run跑

21,dent=tooth牙齿

22,di=day日

23,dict=say说

24,dit=give给

25,don=give给

26,du=tow二

27,duc,duct=lead引导

28,ed=eat吃

29,equ=equal等，均，平

30,ev=age年龄，寿命，时代，时期

31,fact=do,make做，作

32,fer=bring,carry带拿

33,flor=flower花

34,flu=flow流

35,fus=pour灌，流，倾泄

36,grad=step,go,grade步，走，级

37,gram=write,draw写，画，文字，图形

38,graph=write,records写，画，记录器，图形

39,gress=go,walk行走

40,habit=dwell居住

41,hibit=hold拿，持

42,hospit=guest客人

43,idio=peculiar,own,private,proper特殊的，个人的，专有的

44,insul=island岛

45,it=go行走

46,ject=throw投掷

47,juven=young年轻，年少

48,lectchoose,gather选，收

49,lev=raise举，升

50,liber=free自由

51,lingu=language语言

52,liter=letter文字，字母

53,loc=place地方

54,log=speak言，说

55,loqu=speak言，说

56,lun=moon月亮

57,man=dwell,stay居住，停留

58,manu=hand手

59,mar=sea海

60,medi=middle中间

61,memor=memory记忆

62,merg=dip,sink沉，没

63,migr=remove,move迁移

64,milit=soldier兵

65,mini=small,little小

66,mir=wonder惊奇

67,miss=send投，送，发（miss也作mit)

68,mob=move动

69,mort=death死

70,mot=move移动，动

71,nomin=name名

72,nov=new新

73,numer=number数

74,onym=name名

75,oper=work工作

76,ori=rise升起

77,paci=peace和平，平静

78,pel=push,drive推，逐，驱

79,pend,pens=hang悬挂/weigh称量/pay支出，付钱，花费

80,pet=seek追求

81,phon=sound声音

82,pict=paint画，描绘

83,plen=full满，全

84,plic=fold折，重叠

85,pon=put放置

86,popul=people人民

87,port=carry拿，带，运

88,pos=put放置

89,preci=price价值

90,punct=point,prick点，刺

91,pur=pure清，纯，净

92,rect=right,straight正，直

93,rupt=break破

94,sal=salt盐

95,scend,scens=climb爬，攀

96,sci=know知

97,sec,sequ=follow跟随

98,sect=cut切割

99,sent,sens=feel感觉

100,sid=sit坐

101,sist=stand站立

102,son=sound声音

103,spect=look看

104,spir=breathe呼吸

105,tail=cut切割

106,tain,ten,tin=hold握，持，守

107,tect=cover掩盖

108,tele=far远

109,tempor=time时

110,tend(tens,tent)=stretch伸

111,terr=land,earth土地，陆地

112,text=weave纺织

113,tract=draw拉，抽，引

114,un=one一

115,urb=city城市

116,vac,vacu=empty空

117,vad,vas=walk,go行走

118,vari=change变化

119,ven=come来

120,vert,vers=turn转

121,vi,via=way道路

122,vis,vid=see看

123,vit=life生命

124,viv=live活

第二部分，多认词根，多识单词。

125,aer(o)空气，空中，航空

126,alt高

127,am爱

128,ambul行走

129,anim生命，活，心神，意见

130,anthrop(o)人，人类

131,aqu水

132,arch统治者，首脑archy统治

133,avi鸟

134,bat打

135,biblio书

136,birg战斗，打

137,cad,cas降落，降临

138,cert确定，确信

139,chron时

140,cid降落，降临

141,clin倾

142,cosm(o)世界，宇宙

143,cracy统治crat支持

144,cub躺，卧

145,cult耕，培养

146,cycl(o)圈，环，轮

147,dem(o)人民

148,dexter右

149,doc教

150,dom屋，家

151,dorm睡眠

152,drom跑

153,ego我

154,err漫游，走，行

155,fabl,fabul言

156,feder联盟

157,ferv沸，热

158,fict,fig塑造，虚构

159,fid信任

160,fil线

161,flat吹

162,flect,flex弯曲

163,flict打击

164,frag,fract破，折

165,frig冷

166,fug逃，散

167,fund,found底，基础

168,gam婚姻

169,gram谷物，谷粒

170,grav重

171,greg群，集合

172,gyn,gynce(o)妇女

173,hal呼吸

174,helic(o)螺旋

175,hes,her粘着

176,ign火

177,integr整，全

178,junct连接，连结

179,later边

180,leg读

181,leg,legis法

182,luc光

183,lumin光

184,magn(i)大

185,matr(i),metro母

186,mega大

187,mens测量

188,ment心，神，智，思，意

189,min伸出，突出

190,misc混合，混杂

191,mis(o)恨，厌恶

192,mon告诫，提醒

193,mon单独，一个

194,mur墙

195,mut变换

196,nat诞生

197,nav船

198,nect,nex结，系

199,negr,nigr黑

200,nihil无

201,noc,nox伤害

202,noct(i)夜

203,norm规范，正规，正常

204,nutri营养

205,orn装饰

206,par生，产

207,parl说，谈

208,past喂，食

209,path(o),pathy疾病，疗法

210,patr(i)父，祖

211,ped脚，足

212,ped儿童，小孩

213,petr(o)石

214,phag吃

215,phil(o)爱

216,phob(ia)怕

217,plex重叠，重

218,polis城市

219,prim第一，最初

220,radic根

221,ras,rad擦，刮

222,rid,ris笑

223,rod,ros咬，啮

224,rot轮，转

225,rud原始，粗野

226,rur,rus农村

227,sat,satis,satur足，满，饱

228,sen老

229,simil,simul相似，相同

230,sol单独

231,sol太阳

232,soph智慧

233,sper希望

234,spers,spars散，撒

235,splend发光，照耀

236,stell星

237,tact,tag触

238,the(o)神

239,ton音

240,tort扭

241,tour迂回，转

242,trud,trus推，冲

243,tut,tuit监护，看管

244,umbr阴影

245,ut,us用

246,vas走，漫游

247,val强

248,van空，无

249,ver(i)真实

250,voc,vok声音，叫喊

251,vol,volunt意志，意愿

252，volu,volv滚，转